科能批发(图)-千野成分仪厂家-丽水千野成分仪
厦门科能千野仪表有限公司
经营模式：经销批发
地址：厦门市湖里区泗水道 607 号万隆国际广场1号楼1501单元
主营：日本千野
业务热线：0592-5197842
QQ：30758818
产品详情 联系方式
产品品牌：科能千野
供货总量：不限
价格说明：议定
包装说明：不限
物流说明：货运及物流
交货说明：按订单
有效期至：长期有效
系统
◇采用大规模集成电路，国际名厂元器件精心设计； ◇采用高速2位ARM微处理器，画面响应时间小于0.2秒，可同时实现12路信号的检测、记录、显示和报警； ◇5.7英寸进口SHARP320X240点阵TFT高亮度彩图形液晶显示，CCFL背光、画面清晰、宽视角。屏幕亮度可以自由调节；
◇全隔离输入，可输入多种信号，无需跳线，通过软件组态即可；
◇新型开关电源，85VAC~265VAC范围内正常工作；
◇集成硬件实时时钟，掉电情况下时钟也能准确运行；
◇提供变送器 24VDC隔离配电；
◇全铝密封外壳及内部屏蔽板，保证仪表在恶劣环境中正常工作；
◇大容量FLASH闪存芯片存贮历史数据，掉电丢失数据；
◇12路继电器报警输出。 次数用完API KEY 超过次数限制
集成电路，英文为Integrated Circuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。
为什么会产生集成电路？我们知道任何发明创造背后都是有驱动力的，而驱动力往往来源于问题。那么集成电路产生之前的问题是什么呢？我们看一下1946年在美国诞生的世界上一台电子计算机，它是一个占地150平方米、重达30吨的庞然大物，里面的电路使用了17468只电子管、7200只电阻、10000只电容、50万条线，耗电量150千瓦。
倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技术中体积小、薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变 形。在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，数为208 左右。
许经理先生
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