
厦门科能千野仪表有限公司
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市面上不少的行驶记录仪都会标榜着自己具有120度广角视野,甚至夸张到140度、270度,并声称画面不会变形,但实际操作中,标配具有120度广角的行驶记录仪往往都只能拍到105度左右,并且拍摄画面已出现较为突出的弯曲,这是广角拍摄的通病,号称不变形的纯粹是忽悠。这样看来,更不用说140度、270度的广角了。此外,因为拍摄画面的弯曲而出现的拍摄模糊,这也有机会让你的行驶记录不能成为法律。
现阶段可以解决角度不足或广角过度而出现画面弯曲问题,就是双镜头双录像的方式去进行行驶路面拍摄。 次数用完API KEY 超过次数限制

测试仪表内阻要大
测量集成电路引脚直流电压时,应选用表头内阻大于20KΩ/V的万用表,否则对某些引脚电压会有较大的测量误差。
要注意功率集成电路的散热
功率集成电路应散热良好,不允许不带散热器而处于大功率的状态下工作。
引线要合理
如需要加接外围元件代替集成电路内部已损坏部分,应选用小型元器件,且接线要合理以免造成不必要的寄生耦合,尤其是要处理好音频功放集成电路和前置放大电路之间的接地端。
球形触点阵列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用 以代替引
集成电路
集成电路
脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装,引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列
集成电路
集成电路
状的引脚,其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法,因而 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm,比插装型PGA 小一半,所以封装本体可制作得 不 怎么大,而引脚数比插装型多(250~528),是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。


许经理先生
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