厦门科能千野仪表有限公司
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温湿度测量是现代测量新发展出来的一个领域,尤其湿度的测量更是不断前进。经历了长度法、干湿法直至今天的电测量的历程,使湿度测量技术日渐成熟。时至今日,由于我们不再满足于温湿度的测量,尤其是一些场所的监控直接要求实时记录其全过程温湿度变化,并依据这些变化认定储运过程的安全性,导致了新的温湿度测量仪器——温湿度记录仪的诞生。温湿度记录仪是将温湿度参数进行测量并按照预定的时间间隔将其储存在内部存储器中,在完成记录功能后将其联接到PC机,利用适配软件将存储的数据提出并按其数值、时间进行分析的仪器。利用该仪器可确定储运过程、实验过程等相关过程没有任何危及产品安全的事件发生。 次数用完API KEY 超过次数限制
显然,占用面积大、无法移动是它直观和突出的问题;如果能把这些电子元件和连线集成在一小块载体上该有多好!我们相信,有很多人思考过这个问题,也提出过各种想法。典型的如英国雷达研究所的科学家达默,他在1952年的一次会议上提出:可以把电子线路中的分立元器件,集中制作在一块半导体晶片上,一小块晶片就是一个完整电路,这样一来,电子线路的体积就可大大缩小,可靠性大幅提高。这就是初期集成电路的构想,晶体管的发明使这种想法成为了可能,1947年在美国贝尔实验室制造出来了一个晶体管,而在此之前要实现电流放大功能只能依靠体积大、耗电量大、结构脆弱的电子管。
表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的
Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好,在自然空冷条件下可容许1.5~2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3~5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。
带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ-G(见QFJ)。
许经理先生
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